半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810175396.8

申请日：

2008-11-12

公开(公告)号：

CN101436592B

公开(公告)日：

2009-05-20

发明(设计)人：

奥岛基嗣

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H03K17082

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-06	授权	授权
2009-05-20	公开	公开
2013-04-03	发明专利更正	发明专利公报更正号牌文件类型代码:1608 号牌文件序号:101560400999 卷:29 号:06 页码:无申请号:2008101753968 IPC(主分类):H01L0027020000 修正类型代码:无更正项目:权利要求书误:错误(2012年06月14日提交) 正:正确(2012年11月20日提交)
2017-12-29	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/02 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川变更后:日本东京
2010-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003898483 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2008101753968 申请日:20081112

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

大原智光 ;

吉国雅人 .

中国专利 :CN103838292A ,2014-06-04

[2]

半导体集成电路 [P].

岩田徹 ;

赤松宽范 ;

平田贵士 .

中国专利 :CN1208931A ,1999-02-24

[3]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[4]

半导体集成电路 [P].

矢部友章 .

中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20

[5]

半导体集成电路 [P].

八木利弘 .

中国专利 :CN114598313A ,2022-06-07

[6]

半导体集成电路 [P].

宫崎晋也 ;

加藤圭 ;

山内宏道 .

中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11

[7]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19

[8]

半导体集成电路 [P].

森下泰之 .

中国专利 :CN1577859A ,2005-02-09

[9]

半导体集成电路 [P].

金子哲也 .

中国专利 :CN1447431A ,2003-10-08

[10]

半导体集成电路 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16

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