半导体集成电路

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专利类型
发明
申请号
CN200810081831.0
申请日
2008-04-08
公开(公告)号
CN101286360A
公开(公告)日
2008-10-15
发明(设计)人
山上由展
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
G11C808
IPC分类号
G11C11413
代理机构
北京市金杜律师事务所
代理人
王茂华
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
面一幸 .
中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05
[2]
半导体集成电路 [P]. 
奥岛基嗣 .
中国专利 :CN101436592B ,2009-05-20
[3]
半导体集成电路 [P]. 
松永弘树 ;
笹田昌彦 ;
前岛明广 ;
金田甚作 ;
安藤仁 .
中国专利 :CN101171679A ,2008-04-30
[4]
半导体集成电路 [P]. 
岩田徹 ;
赤松宽范 ;
平田贵士 .
中国专利 :CN1208931A ,1999-02-24
[5]
半导体集成电路器件 [P]. 
前田荣作 ;
前岛明广 ;
松永弘树 ;
金田甚作 ;
笹田昌彦 .
中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07
[6]
半导体集成电路装置 [P]. 
小川忠彦 .
中国专利 :CN1239355A ,1999-12-22
[7]
半导体集成电路装置 [P]. 
梶山新也 ;
品川裕 ;
水野真 ;
葛西秀男 ;
渡部隆夫 ;
竹村理一郎 ;
关口知纪 .
中国专利 :CN101436430B ,2009-05-20
[8]
半导体集成电路 [P]. 
古泽敏行 ;
薗田大资 ;
宇佐美公良 ;
河邉直之 ;
小泉正幸 ;
座间英匡 ;
金泽正博 .
中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01
[9]
半导体集成电路 [P]. 
矢部友章 .
中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20
[10]
半导体集成电路 [P]. 
高桥弘行 ;
夏目秀隆 .
中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20