具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220586626.1

申请日：

2012-11-08

公开(公告)号：

CN202956401U

公开(公告)日：

2013-05-29

发明(设计)人：

郑贵永胡耀全

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

代理机构：

北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269

代理人：

严慎;孙怡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-29	授权	授权
2022-11-25	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20121108 授权公告日:20130529

共 50 条

[1]

一种便于带电插拔的板卡金手指结构 [P].

祝起真 ;

王明涛 ;

李文科 ;

桑媛 ;

张超 .

中国专利 :CN214901445U ,2021-11-26

[2]

模块板的金手指结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN201805629U ,2011-04-20

[3]

具有特殊金手指位的金手指板件 [P].

李壮伟 ;

彭江义 .

中国专利 :CN202310294U ,2012-07-04

[4]

分段金手指电路板加工结构 [P].

马卓 ;

刘洋洋 ;

王一雄 .

中国专利 :CN205124126U ,2016-03-30

[5]

模块板的金手指结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102438395A ,2012-05-02

[6]

用于产品电流测试的金手指 [P].

刘通 .

中国专利 :CN221827018U ,2024-10-11

[7]

一种连接器的金手指结构 [P].

谢阿田 .

中国专利 :CN202513322U ,2012-10-31

[8]

可减少损耗的条形金手指 [P].

唐宁 ;

吴海青 .

中国专利 :CN215497172U ,2022-01-11

[9]

利用硅胶针测试高精度金手指的测试结构 [P].

梁国辉 ;

曾泽湘 ;

杨先昭 ;

骆涛 .

中国专利 :CN207301114U ,2018-05-01

[10]

线路板的金手指改良结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN202005065U ,2011-10-05

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