一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811435818.0
申请日
2018-11-28
公开(公告)号
CN109348617A
公开(公告)日
2019-02-15
发明(设计)人
洪耿奇 洪俊城
申请人
申请人地址
343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
IPC主分类号
H05K103
IPC分类号
H05K302
代理机构
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133
代理人
贺楠
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
陶瓷材料的印制电路板 [P]. 
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