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一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811435818.0
申请日
:
2018-11-28
公开(公告)号
:
CN109348617A
公开(公告)日
:
2019-02-15
发明(设计)人
:
洪耿奇
洪俊城
申请人
:
申请人地址
:
343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
IPC主分类号
:
H05K103
IPC分类号
:
H05K302
代理机构
:
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133
代理人
:
贺楠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20181128
2022-05-13
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/03 申请公布日:20190215
2019-02-15
公开
公开
共 50 条
[1]
陶瓷材料的印制电路板
[P].
计志峰
论文数:
0
引用数:
0
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计志峰
.
中国专利
:CN202873179U
,2013-04-10
[2]
一种陶瓷基印制电路板及其制备工艺
[P].
陈绍智
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陈绍智
;
陈月
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陈月
;
郑海军
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郑海军
;
熊凌鹏
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熊凌鹏
;
王全才
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王全才
;
张勇
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张勇
.
中国专利
:CN113185270B
,2021-07-30
[3]
印制电路板
[P].
施少君
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0
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机构:
绍兴市上虞赛格电子有限公司
绍兴市上虞赛格电子有限公司
施少君
.
中国专利
:CN223231376U
,2025-08-15
[4]
印制电路板
[P].
邓小兵
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邓小兵
;
张东锋
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张东锋
;
张建国
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张建国
.
中国专利
:CN110896588A
,2020-03-20
[5]
一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法
[P].
黄国建
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黄国建
.
中国专利
:CN112188729A
,2021-01-05
[6]
印制电路板制备方法和印制电路板
[P].
唐耀
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
唐耀
;
王锋
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
王锋
;
杨阳
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
杨阳
;
张鑫伦
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
张鑫伦
;
潘驰
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
潘驰
;
李亮
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
李亮
;
陈苑明
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
陈苑明
;
王守绪
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机构:
珠海方正科技高密电子有限公司
珠海方正科技高密电子有限公司
王守绪
.
中国专利
:CN121240350A
,2025-12-30
[7]
印制电路板
[P].
刘旭光
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刘旭光
;
张楠赓
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张楠赓
.
中国专利
:CN209787545U
,2019-12-13
[8]
一种复合铝基LED印制电路板制备工艺
[P].
李军
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0
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李军
.
中国专利
:CN109451662A
,2019-03-08
[9]
印制电路板和制造印制电路板的方法
[P].
黎俊
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黎俊
;
魏孔刚
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魏孔刚
.
中国专利
:CN105580501B
,2016-05-11
[10]
一种印制电路板
[P].
温沅琪
论文数:
0
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0
温沅琪
.
中国专利
:CN216795360U
,2022-06-21
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