一种陶瓷基印制电路板及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110517271.4

申请日：

2021-05-12

公开(公告)号：

CN113185270B

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

陈绍智陈月郑海军熊凌鹏王全才张勇

申请人：

申请人地址：

620564 四川省眉山市仁寿县视高工业集中区

IPC主分类号：

C04B3510

IPC分类号：

C04B35622 C04B35626 C04B3564 H05K103 H05K302

代理机构：

成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277

代理人：

谭德兵

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	公开	公开
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/10 申请日:20210512
2023-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷混压印制电路板及其制备工艺 [P].

洪耿奇 ;

洪俊城 .

中国专利 :CN109348617A ,2019-02-15

[2]

陶瓷基刚挠结合多层印制电路板 [P].

彭韧 .

中国专利 :CN202276539U ,2012-06-13

[3]

多层陶瓷印制电路板 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN205987523U ,2017-02-22

[4]

厚陶瓷基印制电路板加工方法 [P].

杨朝志 ;

马忠义 ;

刘厚文 .

中国专利 :CN102938978A ,2013-02-20

[5]

一种印制电路板的制备工艺 [P].

袁江兵 ;

吕迪君 .

中国专利 :CN116709647B ,2024-03-08

[6]

一种印制电路板及其印制电路板的制备方法 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120529504A ,2025-08-22

[7]

一种印制电路板及其印制电路板的制备方法 [P].

张波 ;

李鹏杰 .

中国专利 :CN120499924A ,2025-08-15

[8]

一种复合铝基LED印制电路板制备工艺 [P].

李军 .

中国专利 :CN109451662A ,2019-03-08

[9]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

李鹏杰 ;

李智 ;

杨中瑞 ;

许圣威 ;

刘振波 .

中国专利 :CN120166632A ,2025-06-17

[10]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

唐耀 ;

王锋 ;

杨阳 ;

张鑫伦 ;

潘驰 ;

李亮 ;

陈苑明 ;

王守绪 .

中国专利 :CN121240350A ,2025-12-30

← 1 2 3 4 5 →