厚陶瓷基印制电路板加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210491889.9

申请日：

2012-11-28

公开(公告)号：

CN102938978A

公开(公告)日：

2013-02-20

发明(设计)人：

杨朝志马忠义刘厚文

申请人：

申请人地址：

610052 四川省成都市成华区东三环二段龙潭工业园航天路19号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

B23B3500 B23C300

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214

代理人：

詹永斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-15	授权	授权
2013-03-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101422717504 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2012104918899 申请日:20121128
2013-02-20	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

石红桃 ;

刘爱学 .

中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01

[2]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[3]

薄板印制电路板加工方法及薄板印制电路板 [P].

张建超 ;

杨智勤 ;

刘建辉 ;

彭勤卫 ;

孔令文 .

中国专利 :CN101877938A ,2010-11-03

[4]

一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

谈州明 ;

朱兴旺 .

中国专利 :CN106879173A ,2017-06-20

[5]

一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

宋玉娜 ;

郭峰 .

中国专利 :CN119012541A ,2024-11-22

[6]

印制电路板表面厚金属层加工方法及印制电路板 [P].

车世民 ;

李亮 ;

宾崇艺 ;

赵汝垣 ;

周峰 .

中国专利 :CN120264619A ,2025-07-04

[7]

多层陶瓷印制电路板 [P].

王锐勋 ;

王玉河 .

中国专利 :CN205987523U ,2017-02-22

[8]

一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法 [P].

张仁军 ;

李清华 ;

林涛 ;

胡志强 ;

牟玉贵 .

中国专利 :CN113630969B ,2021-11-09

[9]

一种内层阴阳铜印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

李清华 ;

胡志强 ;

张仁军 ;

牟玉贵 ;

孙洋强 ;

杨海军 ;

邓岚 .

中国专利 :CN114760768A ,2022-07-15

[10]

印制电路板的加工方法、设备及印制电路板 [P].

段士俊 .

中国专利 :CN107567188A ,2018-01-09

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