配线基板及配线基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910650608.1

申请日：

2019-07-18

公开(公告)号：

CN110753458B

公开(公告)日：

2020-02-04

发明(设计)人：

山崎丰加藤诚

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

苏萌萌;权太白

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/38 申请日:20190718
2020-02-04	公开	公开
2022-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

制造配线基板的方法及配线基板 [P].

东之崎庆 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 ;

岩下健一 ;

小野敬司 ;

成田真生 .

日本专利 :CN117796162A ,2024-03-29

[2]

配线基板和配线基板的制造方法 [P].

武诚司 ;

川口修司 ;

初田千秋 .

中国专利 :CN115428259A ,2022-12-02

[3]

配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

山崎丰 .

中国专利 :CN110785018A ,2020-02-11

[4]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

久保彻朗 ;

桧森刚司 ;

平井昌吾 .

中国专利 :CN103125147A ,2013-05-29

[5]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

田中弦也 ;

佐佐田泰行 .

中国专利 :CN115484731A ,2022-12-16

[6]

配线基板的制造方法及配线基板 [P].

塚本直树 .

中国专利 :CN109417852A ,2019-03-01

[7]

配线基板及制造配线基板的方法 [P].

金子健太郎 ;

小谷幸太郎 ;

小林和弘 ;

中村顺一 .

中国专利 :CN102316680A ,2012-01-11

[8]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

草间泰彦 ;

田光秀行 ;

川井谦治 ;

宫坂文久 .

中国专利 :CN104902682A ,2015-09-09

[9]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

田中弦也 ;

佐佐田泰行 .

中国专利 :CN115484736A ,2022-12-16

[10]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

中西元 ;

中村敦 ;

松本隆幸 .

中国专利 :CN103227263A ,2013-07-31

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