制造配线基板的方法及配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280053479.8

申请日：

2022-07-29

公开(公告)号：

CN117796162A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

东之崎庆满仓一行鸟羽正也岩下健一小野敬司成田真生

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/38

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20220729
2024-03-29	公开	公开

共 50 条

[1]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

山崎丰 ;

加藤诚 .

中国专利 :CN110753458B ,2020-02-04

[2]

配线基板的制造方法和配线基板 [P].

成泽良明 .

中国专利 :CN106463471B ,2017-02-22

[3]

配线基板和配线基板的制造方法 [P].

武诚司 ;

川口修司 ;

初田千秋 .

中国专利 :CN115428259A ,2022-12-02

[4]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

久保彻朗 ;

桧森刚司 ;

平井昌吾 .

中国专利 :CN103125147A ,2013-05-29

[5]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

田中弦也 ;

佐佐田泰行 .

中国专利 :CN115484731A ,2022-12-16

[6]

配线基板的制造方法及配线基板 [P].

塚本直树 .

中国专利 :CN109417852A ,2019-03-01

[7]

配线基板及制造配线基板的方法 [P].

金子健太郎 ;

小谷幸太郎 ;

小林和弘 ;

中村顺一 .

中国专利 :CN102316680A ,2012-01-11

[8]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

草间泰彦 ;

田光秀行 ;

川井谦治 ;

宫坂文久 .

中国专利 :CN104902682A ,2015-09-09

[9]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

田中弦也 ;

佐佐田泰行 .

中国专利 :CN115484736A ,2022-12-16

[10]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

中西元 ;

中村敦 ;

松本隆幸 .

中国专利 :CN103227263A ,2013-07-31

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