电子元件封装的制造方法以及电子元件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680003073.X

申请日：

2006-01-26

公开(公告)号：

CN101107706A

公开(公告)日：

2008-01-16

发明(设计)人：

东和司前川幸弘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-16	公开	公开
2008-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03

[2]

模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法 [P].

M·H·L·特尼森 .

中国专利 :CN105008105A ,2015-10-28

[3]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[4]

电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法 [P].

松尾美惠 .

中国专利 :CN1677705A ,2005-10-05

[5]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[6]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

[7]

电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法 [P].

姜珌中 ;

金光洙 ;

南智惠 ;

李桢日 ;

宋锺亨 ;

康崙盛 ;

辛承柱 ;

李男贞 .

中国专利 :CN107204295A ,2017-09-26

[8]

电子元件封装结构及制造该电子元件封装结构的方法 [P].

春原昌宏 ;

村山启 ;

真筱直宽 ;

东光敏 .

中国专利 :CN1503359A ,2004-06-09

[9]

电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法 [P].

姜珌中 ;

金光洙 ;

李桢日 ;

宋钟亨 ;

李贤基 ;

康崙盛 ;

辛承柱 ;

梁正承 .

中国专利 :CN107204751A ,2017-09-26

[10]

电子元件以及电子元件的制造方法 [P].

坂本晋一 ;

程志刚 ;

费尔南多·尚·莫克 ;

川原井贡 .

中国专利 :CN111063504B ,2020-04-24

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