电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610915995.3

申请日：

2016-10-20

公开(公告)号：

CN107204295A

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

姜珌中金光洙南智惠李桢日宋锺亨康崙盛辛承柱李男贞

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2310 H01L2331

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘奕晴;金光军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-26	公开	公开
2020-01-07	授权	授权
2017-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20161020

共 50 条

[1]

电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法 [P].

姜珌中 ;

金光洙 ;

李桢日 ;

宋钟亨 ;

李贤基 ;

康崙盛 ;

辛承柱 ;

梁正承 .

中国专利 :CN107204751A ,2017-09-26

[2]

封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03

[3]

电子元件封装结构及制造该电子元件封装结构的方法 [P].

春原昌宏 ;

村山启 ;

真筱直宽 ;

东光敏 .

中国专利 :CN1503359A ,2004-06-09

[4]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[5]

电子元件封装件及其制造方法 [P].

姜明杉 .

中国专利 :CN100539059C ,2007-12-05

[6]

电子元件及其封装件 [P].

吴炘龙 .

中国专利 :CN203503636U ,2014-03-26

[7]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[8]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

[9]

树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置 [P].

浦上浩 ;

水间敬太 ;

冈本一太郎 ;

高田直毅 ;

中村守 ;

安田信介 .

中国专利 :CN103620752A ,2014-03-05

[10]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

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