封装对准结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310224396.3

申请日：

2013-06-06

公开(公告)号：

CN104037142B

公开(公告)日：

2014-09-10

发明(设计)人：

刘明凯缪佳君吴凯强梁世纬杨青峰王彦评吕俊麟

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587399152 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013102243963 申请日:20130606
2014-09-10	公开	公开
2017-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

翁得期 ;

庄博尧 ;

陈硕懋 ;

周孟纬 .

中国专利 :CN113471176B ,2024-02-23

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

翁得期 ;

庄博尧 ;

陈硕懋 ;

周孟纬 .

中国专利 :CN113471176A ,2021-10-01

[3]

封装结构及其形成方法 [P].

余振华 ;

黄立贤 ;

吴集锡 ;

叶德强 ;

陈宪伟 ;

苏安治 ;

曾华伟 .

中国专利 :CN107665887B ,2018-02-06

[4]

封装结构及其形成方法 [P].

郑锡圭 ;

张兢夫 ;

韩至刚 ;

黄信杰 .

中国专利 :CN107833864A ,2018-03-23

[5]

封装结构、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN113113382B ,2024-12-24

[6]

封装结构、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN113113382A ,2021-07-13

[7]

封装结构及其形成方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN110534440A ,2019-12-03

[8]

封装结构及其形成方法 [P].

施应庆 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

吴志伟 ;

林俊成 ;

王卜 ;

卢思维 .

中国专利 :CN108074828B ,2018-05-25

[9]

封装结构及其形成方法 [P].

陈建勋 ;

余振华 ;

吴俊毅 .

中国专利 :CN112687651A ,2021-04-20

[10]

封装结构及其形成方法 [P].

万月霞 ;

杨维军 ;

孙科敏 .

中国专利 :CN118782482A ,2024-10-15

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