封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710631058.X

申请日：

2017-07-28

公开(公告)号：

CN107665887B

公开(公告)日：

2018-02-06

发明(设计)人：

余振华黄立贤吴集锡叶德强陈宪伟苏安治曾华伟

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2348 H01L23488 H01L2160

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-01	授权	授权
2018-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20170728
2018-02-06	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及其形成方法 [P].

郑锡圭 ;

张兢夫 ;

韩至刚 ;

黄信杰 .

中国专利 :CN107833864A ,2018-03-23

[2]

封装结构及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

翁得期 ;

庄博尧 ;

陈硕懋 ;

周孟纬 .

中国专利 :CN113471176B ,2024-02-23

[3]

封装结构及其形成方法 [P].

郑心圃 ;

翁得期 ;

庄博尧 ;

陈硕懋 ;

周孟纬 .

中国专利 :CN113471176A ,2021-10-01

[4]

封装结构、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN113113382B ,2024-12-24

[5]

封装结构、封装件及其形成方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 .

中国专利 :CN113113382A ,2021-07-13

[6]

封装件及其形成方法 [P].

林士庭 ;

卢思维 ;

陈伟铭 ;

丁国强 ;

侯上勇 ;

吴集锡 .

中国专利 :CN113140516B ,2024-03-12

[7]

封装件及其形成方法 [P].

林士庭 ;

卢思维 ;

陈伟铭 ;

丁国强 ;

侯上勇 ;

吴集锡 .

中国专利 :CN113140516A ,2021-07-20

[8]

封装对准结构及其形成方法 [P].

刘明凯 ;

缪佳君 ;

吴凯强 ;

梁世纬 ;

杨青峰 ;

王彦评 ;

吕俊麟 .

中国专利 :CN104037142B ,2014-09-10

[9]

封装结构及其形成方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN110534440A ,2019-12-03

[10]

封装结构及其形成方法 [P].

施应庆 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

吴志伟 ;

林俊成 ;

王卜 ;

卢思维 .

中国专利 :CN108074828B ,2018-05-25

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