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一种大功率LED器件的封装方法及其LED器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010456522.8
申请日
:
2020-05-26
公开(公告)号
:
CN111668203A
公开(公告)日
:
2020-09-15
发明(设计)人
:
张智聪
孙钱
申请人
:
申请人地址
:
528000 广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号
IPC主分类号
:
H01L25075
IPC分类号
:
H01L3348
H01L3350
H01L3358
H01L3360
H01L3364
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
胡枫;李素兰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-15
公开
公开
2020-10-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20200526
共 50 条
[1]
一种大功率LED器件
[P].
张智聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
张智聪
;
孙钱
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙钱
.
中国专利
:CN212434617U
,2021-01-29
[2]
大功率LED器件的封装结构
[P].
高芳亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
高芳亮
.
中国专利
:CN113113529A
,2021-07-13
[3]
大功率LED器件的封装结构
[P].
高芳亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
高芳亮
.
中国专利
:CN215342653U
,2021-12-28
[4]
一种大功率LED器件的封装结构
[P].
高芳亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
高芳亮
.
中国专利
:CN215596738U
,2022-01-21
[5]
一种大功率LED器件的封装结构
[P].
高芳亮
论文数:
0
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0
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0
高芳亮
.
中国专利
:CN113108162A
,2021-07-13
[6]
大功率LED器件
[P].
刘葳
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0
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0
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刘葳
;
林金填
论文数:
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0
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林金填
.
中国专利
:CN207474489U
,2018-06-08
[7]
大功率LED器件
[P].
王国定
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王国定
;
徐江
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徐江
;
谢雪茹
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谢雪茹
;
唐国庆
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0
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唐国庆
;
俞振中
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0
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0
俞振中
.
中国专利
:CN2849969Y
,2006-12-20
[8]
一种大功率LED器件
[P].
张剑平
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张剑平
;
文尚胜
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文尚胜
;
王保争
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0
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0
王保争
.
中国专利
:CN201556643U
,2010-08-18
[9]
一种大功率LED扩展光源器件的封装方法
[P].
吴明番
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吴明番
;
蓝生跃
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蓝生跃
;
陈兴荣
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陈兴荣
;
汤诚
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汤诚
;
宋晴
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0
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宋晴
.
中国专利
:CN1945803B
,2007-04-11
[10]
一种大功率LED器件的封装结构
[P].
熊志军
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熊志军
;
刘国旭
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刘国旭
;
孙国喜
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0
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孙国喜
.
中国专利
:CN108447967A
,2018-08-24
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