一种大功率LED器件的封装结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120582541.5
申请日
2021-03-22
公开(公告)号
CN215596738U
公开(公告)日
2022-01-21
发明(设计)人
高芳亮
申请人
申请人地址
214200 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区永安西路南侧
IPC主分类号
F16L5902
IPC分类号
H01L3356 H01L3360 B82Y3000
代理机构
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288
代理人
杨艳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种大功率LED器件的封装结构 [P]. 
高芳亮 .
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[2]
大功率LED器件的封装结构 [P]. 
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[3]
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[5]
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[6]
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[7]
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