共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种大功率LED发光器件封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921361053.0
申请日：
2019-08-21
公开(公告)号：
CN210110833U
公开(公告)日：
2020-02-21
发明(设计)人：
杨恩茂
陈亚勇
申请人：
申请人地址：
362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3360
H01L3358
代理机构：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人：
黄斌
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-21 | 授权 | 授权 |
| 2021-08-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20210804 变更事项:专利权人 变更前权利人:福建省信达光电科技有限公司 变更后权利人:厦门市信达光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园 变更后权利人:361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼 |