共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种复合玻纤导热硅胶垫片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022282333.1
申请日：
2020-10-14
公开(公告)号：
CN213306050U
公开(公告)日：
2021-05-28
发明(设计)人：
张国平
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇康阳路298号
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
胡文强
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-28 | 授权 | 授权 |
| 2022-09-23 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20201014 授权公告日:20210528 终止日期:20211014 |