学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
玻纤加强导热硅胶垫片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420300658.X
申请日
:
2014-06-09
公开(公告)号
:
CN203968556U
公开(公告)日
:
2014-11-26
发明(设计)人
:
王艳芬
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山开发区景绣路25号
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
B32B1702
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-07-06
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20140609 授权公告日:20141126 终止日期:20170609
2014-11-26
授权
授权
共 50 条
[1]
加强导热硅胶垫片
[P].
王艳芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王艳芬
.
中国专利
:CN203968555U
,2014-11-26
[2]
一种玻纤加强导热硅胶垫片
[P].
田靖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市华盛达橡塑科技有限公司
惠州市华盛达橡塑科技有限公司
田靖
.
中国专利
:CN220629867U
,2024-03-19
[3]
一种复合玻纤导热硅胶垫片
[P].
罗杰文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市德弘电子材料有限公司
深圳市德弘电子材料有限公司
罗杰文
;
黄楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市德弘电子材料有限公司
深圳市德弘电子材料有限公司
黄楠
;
张炼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市德弘电子材料有限公司
深圳市德弘电子材料有限公司
张炼
.
中国专利
:CN220493422U
,2024-02-13
[4]
一种复合玻纤导热硅胶垫片
[P].
代树高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山裕凌导热科技有限公司
昆山裕凌导热科技有限公司
代树高
.
中国专利
:CN223567950U
,2025-11-18
[5]
一种复合玻纤导热硅胶垫片
[P].
陈鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈鹏
.
中国专利
:CN207977308U
,2018-10-16
[6]
一种复合玻纤导热硅胶垫片
[P].
张国平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张国平
.
中国专利
:CN213306050U
,2021-05-28
[7]
一种复合玻纤导热硅胶垫片
[P].
王长银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王长银
.
中国专利
:CN107471784A
,2017-12-15
[8]
一种加强导热硅胶垫片
[P].
刘佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘佳
.
中国专利
:CN214102139U
,2021-08-31
[9]
一种加强导热硅胶垫片
[P].
贺海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺海涛
.
中国专利
:CN211251624U
,2020-08-14
[10]
导热硅胶垫片
[P].
刘文亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘文亮
;
彭光辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭光辉
.
中国专利
:CN204586013U
,2015-08-26
←
1
2
3
4
5
→