导热硅胶垫片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520055656.3

申请日：

2015-01-27

公开(公告)号：

CN204586013U

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

刘文亮彭光辉

申请人：

申请人地址：

421301 湖南省衡阳市衡山县佳诚新材料有限公司

IPC主分类号：

B32B2706

IPC分类号：

B32B900 B32B1702 B32B2504

代理机构：

长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213

代理人：

马家骏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

导热软硅胶绝缘垫片 [P].

刘文亮 ;

彭光辉 .

中国专利 :CN204585979U ,2015-08-26

[2]

加强导热硅胶垫片 [P].

王艳芬 .

中国专利 :CN203968555U ,2014-11-26

[3]

一种导热硅胶垫片 [P].

王金合 ;

刘慧 ;

李文君 .

中国专利 :CN208095032U ,2018-11-13

[4]

导热硅胶垫片 [P].

廖志盛 .

中国专利 :CN307403581S ,2022-06-14

[5]

导热硅胶垫片压延线 [P].

金义普 .

中国专利 :CN206899807U ,2018-01-19

[6]

易贴合导热硅胶垫片 [P].

廖烈华 .

中国专利 :CN210560226U ,2020-05-19

[7]

一种低热阻导热硅胶垫片 [P].

吾丰华 ;

吾礼花 ;

丁雪茹 .

中国专利 :CN216635703U ,2022-05-31

[8]

一种导热硅胶垫片 [P].

冯能翔 .

中国专利 :CN214852432U ,2021-11-23

[9]

一种导热硅胶垫片 [P].

吕润庆 .

中国专利 :CN206394135U ,2017-08-11

[10]

一种导热硅胶垫片 [P].

王金合 ;

刘慧 ;

李文君 .

中国专利 :CN108521750B ,2024-10-08

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