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导热硅胶垫片
被引:0
申请号
:
CN202130727237.0
申请日
:
2021-11-05
公开(公告)号
:
CN307403581S
公开(公告)日
:
2022-06-14
发明(设计)人
:
廖志盛
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市横沥镇西城2区B8厂房第二、三层
IPC主分类号
:
2303
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
张艳美;梁少能
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-14
授权
授权
共 50 条
[1]
导热硅胶垫片
[P].
刘文亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘文亮
;
彭光辉
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0
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0
彭光辉
.
中国专利
:CN204586013U
,2015-08-26
[2]
加强导热硅胶垫片
[P].
王艳芬
论文数:
0
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0
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0
王艳芬
.
中国专利
:CN203968555U
,2014-11-26
[3]
导热硅胶垫片压延线
[P].
金义普
论文数:
0
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0
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0
金义普
.
中国专利
:CN107283882A
,2017-10-24
[4]
导热硅胶垫片压延线
[P].
金义普
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0
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0
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0
金义普
.
中国专利
:CN206899807U
,2018-01-19
[5]
易贴合导热硅胶垫片
[P].
廖烈华
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0
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0
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廖烈华
.
中国专利
:CN210560226U
,2020-05-19
[6]
一种导热硅胶垫片
[P].
冯能翔
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0
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0
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0
冯能翔
.
中国专利
:CN214852432U
,2021-11-23
[7]
一种导热硅胶垫片
[P].
吕润庆
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0
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0
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0
吕润庆
.
中国专利
:CN206394135U
,2017-08-11
[8]
一种导热硅胶垫片
[P].
王金合
论文数:
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0
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0
机构:
广东乐图新材料有限公司
广东乐图新材料有限公司
王金合
;
刘慧
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机构:
广东乐图新材料有限公司
广东乐图新材料有限公司
刘慧
;
李文君
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机构:
广东乐图新材料有限公司
广东乐图新材料有限公司
李文君
.
中国专利
:CN108521750B
,2024-10-08
[9]
一种导热硅胶垫片
[P].
王金合
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王金合
;
刘慧
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刘慧
;
李文君
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李文君
.
中国专利
:CN108521750A
,2018-09-11
[10]
一种导热硅胶垫片
[P].
王金合
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王金合
;
刘慧
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刘慧
;
李文君
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李文君
.
中国专利
:CN208095032U
,2018-11-13
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