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易贴合导热硅胶垫片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921337662.2
申请日：
2019-08-17
公开(公告)号：
CN210560226U
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
廖烈华
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区兴南路31号4幢
IPC主分类号：
C09J729
IPC分类号：
C09J720
C09J725
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-19 | 授权 | 授权 |