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一种易贴合的导热硅胶垫片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022922299.X
申请日：
2020-12-08
公开(公告)号：
CN213839367U
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
孙光辉
于昭玲
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市高新区松园路17号工业技术研究院B1座201
IPC主分类号：
F16F136
IPC分类号：
F16F1371
F16J1510
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 授权 | 授权 |