一种高导热易贴合的导热硅胶垫片

被引：0

申请号：

CN202222056656.8

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN217761681U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

徐志涛林煌

申请人：

申请人地址：

350000 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道1号天美(福建)实业有限公司2号生产车间3层A区

IPC主分类号：

F16B4300

IPC分类号：

代理机构：

安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196

代理人：

蒲金培

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

易贴合导热硅胶垫片 [P].

廖烈华 .

中国专利 :CN210560226U ,2020-05-19

[2]

一种易贴合导热硅胶垫片 [P].

薛仁宾 ;

李小龙 ;

薛刚 ;

袁小军 .

中国专利 :CN222928689U ,2025-05-30

[3]

一种易贴合的导热硅胶垫片 [P].

张丽萍 ;

夏孟霏 .

中国专利 :CN216491680U ,2022-05-10

[4]

一种易贴合的导热硅胶垫片 [P].

任力 ;

杨锐 ;

汪海棠 .

中国专利 :CN222339859U ,2025-01-10

[5]

一种易贴合的导热硅胶垫片 [P].

孙光辉 ;

于昭玲 .

中国专利 :CN213839367U ,2021-07-30

[6]

导热硅胶垫片 [P].

刘文亮 ;

彭光辉 .

中国专利 :CN204586013U ,2015-08-26

[7]

导热硅胶垫片 [P].

廖志盛 .

中国专利 :CN307403581S ,2022-06-14

[8]

一种导热硅胶垫片 [P].

冯能翔 .

中国专利 :CN214852432U ,2021-11-23

[9]

一种导热硅胶垫片 [P].

吕润庆 .

中国专利 :CN206394135U ,2017-08-11

[10]

一种导热硅胶垫片 [P].

王金合 ;

刘慧 ;

李文君 .

中国专利 :CN108521750B ,2024-10-08

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