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一种加强导热硅胶垫片

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922199932.4
申请日：
2019-12-10
公开(公告)号：
CN211251624U
公开(公告)日：
2020-08-14
发明(设计)人：
贺海涛
申请人：
申请人地址：
518108 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区石环路133号径贝工业区厂房一层西侧
IPC主分类号：
B32B3300
IPC分类号：
B32B308
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
李娜
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-18 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 33/00 申请日:20191210 授权公告日:20200814 终止日期:20211210
2020-08-14 授权 授权
共 50 条
[1]
加强导热硅胶垫片 [P]. 
王艳芬 .
中国专利 :CN203968555U ,2014-11-26
[2]
一种加强导热硅胶垫片 [P]. 
刘佳 .
中国专利 :CN214102139U ,2021-08-31
[3]
玻纤加强导热硅胶垫片 [P]. 
王艳芬 .
中国专利 :CN203968556U ,2014-11-26
[4]
一种玻纤加强导热硅胶垫片 [P]. 
田靖 .
中国专利 :CN220629867U ,2024-03-19
[5]
一种加强型多用导热硅胶垫片 [P]. 
廖志盛 .
中国专利 :CN212305953U ,2021-01-05
[6]
导热硅胶垫片 [P]. 
刘文亮 ;
彭光辉 .
中国专利 :CN204586013U ,2015-08-26
[7]
一种导热硅胶垫片 [P]. 
冯能翔 .
中国专利 :CN214852432U ,2021-11-23
[8]
一种导热硅胶垫片 [P]. 
吕润庆 .
中国专利 :CN206394135U ,2017-08-11
[9]
一种导热硅胶垫片 [P]. 
王金合 ;
刘慧 ;
李文君 .
中国专利 :CN208095032U ,2018-11-13
[10]
一种导热硅胶垫片 [P]. 
王开新 ;
周正 ;
赵世维 ;
郭秀凤 ;
卞正东 .
中国专利 :CN208047131U ,2018-11-02
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