半导体元件的封装模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02230301.4

申请日：

2002-03-29

公开(公告)号：

CN2550902Y

公开(公告)日：

2003-05-14

发明(设计)人：

钱家锜

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

韩晏辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-16	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101244113474 IPC(主分类):H01L 23/14 专利号:ZL022303014 申请日:20020329 授权公告日:20030514 期满终止日期:20120329
2003-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件的封装模组及其制程方法 [P].

钱家锜 .

中国专利 :CN1202573C ,2002-10-02

[2]

半导体元件封装基板及半导体元件封装结构 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN207868187U ,2018-09-14

[3]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN214384757U ,2021-10-12

[4]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN217468471U ,2022-09-20

[5]

半导体元件封装 [P].

吴志伟 ;

邱文智 ;

施应庆 ;

袁嘉男 ;

苏安治 .

中国专利 :CN221201166U ,2024-06-21

[6]

封装基板及半导体元件的封装结构 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN202948918U ,2013-05-22

[7]

半导体元件的封装基座 [P].

严宪政 ;

李鸿生 ;

吴明倬 ;

欧思村 .

中国专利 :CN2938400Y ,2007-08-22

[8]

半导体封装模具及半导体元件 [P].

曹周 .

中国专利 :CN209691721U ,2019-11-26

[9]

半导体元件封装结构 [P].

吴声欣 .

中国专利 :CN216413053U ,2022-04-29

[10]

半导体元件封装的制造方法和半导体元件封装 [P].

石井恭子 ;

田中荣作 ;

井上健郎 ;

菅谷阳辅 ;

绀谷友广 .

日本专利 :CN117897806A ,2024-04-16

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