半导体元件封装的制造方法和半导体元件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280058779.5

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN117897806A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

石井恭子田中荣作井上健郎菅谷阳辅绀谷友广

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/10 H01L27/146 H01L31/02 H01S5/02315 H01S5/022 H01S5/023

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;孙德崇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/02申请日:20220831
2024-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 [P].

成演准 ;

李容京 ;

金珉成 ;

朴修益 .

中国专利 :CN109997234B ,2019-07-09

[2]

半导体封装、半导体元件及其制造方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

郑道 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN106548991A ,2017-03-29

[3]

半导体元件封装 [P].

史蒂文·韦尔韦贝克 ;

陈翰文 .

美国专利 :CN118251764A ,2024-06-25

[4]

半导体元件封装 [P].

金敬运 ;

高永俊 ;

曹寅铉 .

中国专利 :CN109075232B ,2018-12-21

[5]

半导体元件封装 [P].

吴志伟 ;

邱文智 ;

施应庆 ;

袁嘉男 ;

苏安治 .

中国专利 :CN221201166U ,2024-06-21

[6]

半导体封装件和半导体元件 [P].

曾淑容 ;

游辉昌 .

中国专利 :CN115497914A ,2022-12-20

[7]

半导体元件封装基板及半导体元件封装结构 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN207868187U ,2018-09-14

[8]

半导体元件封装体及半导体元件封装制程 [P].

陈育民 .

中国专利 :CN107564877A ,2018-01-09

[9]

半导体元件及半导体封装 [P].

永井晃 ;

天羽悟 ;

山田真治 ;

石川敬郎 ;

中野广 .

中国专利 :CN100543981C ,2004-03-03

[10]

半导体元件，半导体封装结构及其制造方法 [P].

萧友享 ;

杨秉丰 ;

李长祺 .

中国专利 :CN103441109A ,2013-12-11

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