一种LED发光结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320892482.7

申请日：

2013-12-31

公开(公告)号：

CN203746846U

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

赖勇清关福民凌传荣陈志敏

申请人：

申请人地址：

350007 福建省福州市闽侯县祥谦镇枕峰工业区

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3350 H01L3364

代理机构：

福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212

代理人：

宋连梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-30	授权	授权
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20131231 授权公告日:20140730 终止日期:20181231

共 50 条

[41]

一种发光LED封装方法及发光LED封装结构 [P].

卢鹏 ;

姜攀 ;

王金鑫 .

中国专利 :CN117497667A ,2024-02-02

[42]

一种发光LED封装方法及发光LED封装结构 [P].

卢鹏 ;

姜攀 ;

王金鑫 .

中国专利 :CN117497667B ,2024-03-19

[43]

一种倒装LED发光芯片固晶结构 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN221508224U ,2024-08-09

[44]

一种LED发光芯片的新型倒装结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN205231114U ,2016-05-11

[45]

一种LED三百六十度发光基座结构 [P].

敖耀平 ;

陈强 ;

冯俊 ;

李涛 .

中国专利 :CN210607326U ,2020-05-22

[46]

LED发光元件 [P].

陈盛国 .

中国专利 :CN202182340U ,2012-04-04

[47]

LED发光单元 [P].

王月飞 .

中国专利 :CN201893372U ,2011-07-06

[48]

LED发光装置 [P].

邓崛 .

中国专利 :CN202816940U ,2013-03-20

[49]

LED封装结构和LED发光装置 [P].

张景琼 ;

郑子淇 .

中国专利 :CN105702833A ,2016-06-22

[50]

LED发光元件 [P].

陈盛国 .

中国专利 :CN202182341U ,2012-04-04

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