半导体稠合噻吩聚合物油墨制剂

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201380044580.8
申请日
2013-08-20
公开(公告)号
CN104703685B
公开(公告)日
2015-06-10
发明(设计)人
贺明谦 J·R·马修斯
申请人
申请人地址
美国纽约州
IPC主分类号
B01J1300
IPC分类号
C08G6112 C09D16500 H01B112 H01L5100
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
项丹;张静
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
聚合稠合噻吩半导体制剂 [P]. 
贺明谦 ;
李剑锋 ;
林仁杰 ;
J·R·马修斯 ;
钮渭钧 ;
M·L·索伦森 ;
L·C·格拉斯高 ;
D·N·齐塞尔 .
中国专利 :CN103080226B ,2013-05-01
[2]
半导体聚合物 [P]. 
于鲁平 ;
梁永业 ;
何峰 .
中国专利 :CN104169332A ,2014-11-26
[3]
半导体聚合物 [P]. 
俞陆平 ;
H·J·孙 .
中国专利 :CN103619902A ,2014-03-05
[4]
半导体聚合物组合物 [P]. 
克拉斯·布劳曼 ;
莱娜·林德伯姆 ;
乌尔夫·尼尔松 ;
安尼卡·斯梅德伯格 ;
艾尔弗雷德·坎普斯 ;
罗格·卡尔松 ;
奥拉·法格雷尔 ;
简-奥韦·博斯特伦 ;
安德斯·古斯塔夫松 ;
安德烈亚斯·法卡斯 ;
安德斯·埃里克松 .
中国专利 :CN101014653B ,2007-08-08
[5]
半导体聚合物组合物 [P]. 
丹尼尔·尼尔松 ;
尼克拉斯·托恩 ;
安尼卡·斯梅德贝里 ;
弗雷德里克·斯科格曼 .
中国专利 :CN114651042A ,2022-06-21
[6]
半导体聚合物组合物 [P]. 
丹尼尔·尼尔松 ;
尼克拉斯·托恩 ;
安尼卡·斯梅德贝里 ;
艾米莉·安德松 .
中国专利 :CN114651043A ,2022-06-21
[7]
半导体聚合物组合物 [P]. 
佩里·尼兰德 ;
阿尔弗雷德·坎斯普 ;
安尼卡·斯梅德伯格 ;
卡尔-米迦勒·耶格尔 ;
乌尔夫·尼尔松 ;
汉斯·埃克林德 ;
克拉斯·布罗曼 ;
维尔弗里德·卡尔科尼 ;
马克·布吕格曼 .
中国专利 :CN1985332B ,2007-06-20
[8]
半导体聚合物 [P]. 
德怀特·塞费罗斯 ;
布兰登·久基奇 ;
阿米特·捷夫齐亚 .
中国专利 :CN105073945A ,2015-11-18
[9]
半导体聚合物 [P]. 
N·布劳因 ;
W·米切尔 ;
M·卡拉斯克-奥拉斯克 ;
F·E·迈耶 ;
S·蒂尔奈 .
中国专利 :CN102985428A ,2013-03-20
[10]
半导体聚合物 [P]. 
Y·海克 ;
A·I·阿耶什 ;
M·A·穆赫辛 .
中国专利 :CN103380503A ,2013-10-30