一种芯片去金搪锡限位装置

被引：0

申请号：

CN202123227461.7

申请日：

2021-12-21

公开(公告)号：

CN216849851U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

周厚美

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋7层15-21号、8层12-18号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218

代理人：

郭肖凌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片引脚去金搪锡装置 [P].

文奕格 ;

郭郁 .

中国专利 :CN213401097U ,2021-06-08

[2]

一种去金搪锡装置 [P].

赵丽强 ;

王瑞利 ;

周旭 ;

吴逸民 ;

周玥 ;

周强 ;

聂冰雪 ;

尹喆雯 .

中国专利 :CN115365601A ,2022-11-22

[3]

一种热风刀搪锡去金装置 [P].

吴佳桐 ;

金蓓蓓 ;

刘晓阳 ;

万玲玲 ;

王晓涵 .

中国专利 :CN220427083U ,2024-02-02

[4]

一种芯片除金搪锡装置 [P].

王秋 ;

解汝盟 .

中国专利 :CN221952491U ,2024-11-05

[5]

一种去金搪锡工作台 [P].

郝建育 ;

王文强 .

中国专利 :CN223083963U ,2025-07-11

[6]

一种SMP射频连接器搪锡去金工装及搪锡去金装置 [P].

罗波 .

中国专利 :CN220347411U ,2024-01-16

[7]

全自动搪锡去金设备 [P].

贾敬凯 .

中国专利 :CN213764379U ,2021-07-23

[8]

全自动去金搪锡机 [P].

李丙乾 ;

冯浪 ;

邓凡 .

中国专利 :CN114734108A ,2022-07-12

[9]

一种去金搪锡方法及应用 [P].

王道畅 ;

王运龙 ;

张忠波 ;

任榕 ;

潘旷 .

中国专利 :CN111112842A ,2020-05-08

[10]

一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法 [P].

齐林 ;

徐伟玲 ;

来林芳 ;

杨晶 ;

李佳宾 ;

张煜堃 ;

白邈 ;

杜爽 ;

杨京伟 ;

吴平 .

中国专利 :CN106312233B ,2017-01-11

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