共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片引脚去金搪锡装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021902509.2
申请日：
2020-09-03
公开(公告)号：
CN213401097U
公开(公告)日：
2021-06-08
发明(设计)人：
文奕格
郭郁
申请人：
申请人地址：
200030 上海市徐汇区宜山路710号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人：
宫建华
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-08 | 授权 | 授权 |