一种芯片引脚自动搪锡装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201620663280.9
申请日
2016-06-29
公开(公告)号
CN205764332U
公开(公告)日
2016-12-07
发明(设计)人
罗庚 蒋勇 杨正军
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市高新区科园南路1号
IPC主分类号
B23K306
IPC分类号
B23K308 B23K10136
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
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