申请人地址:
610000 四川省成都市高新区科园南路1号
IPC分类号:
B23K308
B23K10136
共 50 条
[1]
一种芯片引脚搪锡装置
[P].
中国专利 :CN214134370U ,2021-09-07 [3]
芯片自动搪锡装置
[P].
中国专利 :CN106756704A ,2017-05-31 [5]
一种自动搪锡装置
[P].
王光辉
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
王光辉
王光辉
王光辉
;
孔令柯
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
王光辉
王光辉
孔令柯
.
中国专利 :CN223003004U ,2025-06-20 [6]
自动搪锡装置
[P].
中国专利 :CN202586064U ,2012-12-05 [7]
自动搪锡机
[P].
中国专利 :CN201459225U ,2010-05-12 [9]
自动洗金搪锡装置
[P].
中国专利 :CN211595765U ,2020-09-29