低衬底电阻的晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910253713.8
申请日
2009-12-10
公开(公告)号
CN102097404B
公开(公告)日
2011-06-15
发明(设计)人
冯涛
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州94085桑尼维尔墨丘利大道495号
IPC主分类号
H01L2348
IPC分类号
H01L23482 H01L23488 H01L2160
代理机构
上海申新律师事务所 31272
代理人
竺路玲
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
晶圆级芯片尺寸封装 [P]. 
何约瑟 ;
薛彦迅 .
中国专利 :CN102347299A ,2012-02-08
[2]
用于制造晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的方法 [P]. 
邓俊宜 ;
D·加尼 .
:CN114388367B ,2025-05-30
[3]
晶圆级芯片尺寸封装及制造方法 [P]. 
冯涛 ;
弗兰茨娃·赫尔伯特 ;
孙明 ;
何约瑟 .
中国专利 :CN101904004B ,2010-12-01
[4]
用于制造晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的方法 [P]. 
邓俊宜 ;
D·加尼 .
中国专利 :CN114388367A ,2022-04-22
[5]
晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法 [P]. 
谢智正 ;
许修文 .
中国专利 :CN105590867A ,2016-05-18
[6]
晶圆级芯片尺寸封装件及其制造方法 [P]. 
杨宗颖 ;
陈宪伟 ;
于宗源 ;
梁世纬 .
中国专利 :CN103035579B ,2013-04-10
[7]
晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P]. 
林俊辰 .
中国专利 :CN113675155A ,2021-11-19
[8]
晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P]. 
梅娜 ;
佟大明 .
中国专利 :CN102013403B ,2011-04-13
[9]
晶圆级芯片尺寸封装方法 [P]. 
张春艳 .
中国专利 :CN101840870A ,2010-09-22
[10]
改善的晶圆级芯片尺寸封装 [P]. 
A·霍兰 .
中国专利 :CN102217061B ,2011-10-12