晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410579555.6

申请日：

2014-10-24

公开(公告)号：

CN105590867A

公开(公告)日：

2016-05-18

发明(设计)人：

谢智正许修文

申请人：

申请人地址：

214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块写字楼（滴翠路100号）B幢1006室

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

姚垚;张荣彦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	公开	公开
2016-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101665083533 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2014105795556 申请日:20141024
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20160518

共 50 条

[1]

晶圆级芯片尺寸封装 [P].

何约瑟 ;

薛彦迅 .

中国专利 :CN102347299A ,2012-02-08

[2]

晶圆级芯片尺寸封装及制造方法 [P].

冯涛 ;

弗兰茨娃·赫尔伯特 ;

孙明 ;

何约瑟 .

中国专利 :CN101904004B ,2010-12-01

[3]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103426850A ,2013-12-04

[4]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

金凯 ;

万里兮 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

廖建亚 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424240U ,2015-06-24

[5]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P].

林俊辰 .

中国专利 :CN113675155A ,2021-11-19

[6]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P].

梅娜 ;

佟大明 .

中国专利 :CN102013403B ,2011-04-13

[7]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840870A ,2010-09-22

[8]

改善的晶圆级芯片尺寸封装 [P].

A·霍兰 .

中国专利 :CN102217061B ,2011-10-12

[9]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103413769B ,2013-11-27

[10]

用于制造晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的方法 [P].

邓俊宜 ;

D·加尼 .

:CN114388367B ,2025-05-30

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