晶圆级芯片尺寸封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310379716.2

申请日：

2013-08-27

公开(公告)号：

CN103426850A

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

高国华丁万春郭飞朱桂林

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张亚利;骆苏华

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746368033 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2013103797162 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号
2016-04-06	授权	授权
2013-12-04	公开	公开
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101558128128 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013103797162 申请日:20130827

共 50 条

[1]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

金凯 ;

万里兮 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

廖建亚 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424240U ,2015-06-24

[2]

晶圆级芯片尺寸封装 [P].

何约瑟 ;

薛彦迅 .

中国专利 :CN102347299A ,2012-02-08

[3]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103413769B ,2013-11-27

[4]

晶圆级封装及晶圆级芯片尺寸封装 [P].

福光政和 ;

山田修平 .

中国专利 :CN107735858A ,2018-02-23

[5]

晶圆级芯片尺寸封装法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840871A ,2010-09-22

[6]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840870A ,2010-09-22

[7]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法 [P].

张坚 ;

杨红颖 ;

王之奇 ;

俞国庆 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102280433B ,2011-12-14

[8]

改善的晶圆级芯片尺寸封装 [P].

A·霍兰 .

中国专利 :CN102217061B ,2011-10-12

[9]

一种晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

杨宝亮 .

中国专利 :CN210628283U ,2020-05-26

[10]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P].

林俊辰 .

中国专利 :CN113675155A ,2021-11-19

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