晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110240043.3

申请日：

2011-08-19

公开(公告)号：

CN102280433B

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

张坚杨红颖王之奇俞国庆王宥军王蔚

申请人：

申请人地址：

215026 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101177116283 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011102400433 申请日:20110819
2011-12-14	公开	公开
2013-04-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103426850A ,2013-12-04

[2]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

金凯 ;

万里兮 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

廖建亚 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424240U ,2015-06-24

[3]

晶圆级芯片尺寸封装 [P].

何约瑟 ;

薛彦迅 .

中国专利 :CN102347299A ,2012-02-08

[4]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840870A ,2010-09-22

[5]

晶圆级封装及晶圆级芯片尺寸封装 [P].

福光政和 ;

山田修平 .

中国专利 :CN107735858A ,2018-02-23

[6]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103413769B ,2013-11-27

[7]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P].

林俊辰 .

中国专利 :CN113675155A ,2021-11-19

[8]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P].

梅娜 ;

佟大明 .

中国专利 :CN102013403B ,2011-04-13

[9]

晶圆级芯片尺寸封装法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840871A ,2010-09-22

[10]

晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法 [P].

谢智正 ;

许修文 .

中国专利 :CN105590867A ,2016-05-18

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