晶圆级封装及晶圆级芯片尺寸封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680035601.3

申请日：

2016-06-15

公开(公告)号：

CN107735858A

公开(公告)日：

2018-02-23

发明(设计)人：

福光政和山田修平

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L21301

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

青炜;尹文会

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/02 申请公布日:20180223
2018-02-23	公开	公开
2018-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/02 申请日:20160615

共 50 条

[1]

晶圆级芯片尺寸封装 [P].

何约瑟 ;

薛彦迅 .

中国专利 :CN102347299A ,2012-02-08

[2]

晶圆级芯片尺寸封装法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840871A ,2010-09-22

[3]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103426850A ,2013-12-04

[4]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840870A ,2010-09-22

[5]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

金凯 ;

万里兮 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

廖建亚 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424240U ,2015-06-24

[6]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103413769B ,2013-11-27

[7]

改善的晶圆级芯片尺寸封装 [P].

A·霍兰 .

中国专利 :CN102217061B ,2011-10-12

[8]

晶圆级芯片尺寸封装及制造方法 [P].

冯涛 ;

弗兰茨娃·赫尔伯特 ;

孙明 ;

何约瑟 .

中国专利 :CN101904004B ,2010-12-01

[9]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法 [P].

张坚 ;

杨红颖 ;

王之奇 ;

俞国庆 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102280433B ,2011-12-14

[10]

晶圆级芯片尺寸封装件及其制造方法 [P].

杨宗颖 ;

陈宪伟 ;

于宗源 ;

梁世纬 .

中国专利 :CN103035579B ,2013-04-10

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