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晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410579555.6
申请日：
2014-10-24
公开(公告)号：
CN105590867A
公开(公告)日：
2016-05-18
发明(设计)人：
谢智正
许修文
申请人：
申请人地址：
214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块写字楼（滴翠路100号）B幢1006室
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
姚垚;张荣彦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-05-18 | 公开 | 公开 |
| 2016-06-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101665083533 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2014105795556 申请日:20141024 |
| 2019-11-08 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20160518 |