共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种贴片式封装传感器
被引：0
申请号：
CN202220101332.9
申请日：
2022-01-15
公开(公告)号：
CN216673571U
公开(公告)日：
2022-06-03
发明(设计)人：
赵德三
申请人：
申请人地址：
231200 安徽省合肥市肥西县经济开发区繁华大道与创新大道交口工投工业园A5栋二楼201
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K720
B01D4610
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-03 | 授权 | 授权 |