一种贴片式封装MEMS传感器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022881168.1
申请日
2020-12-04
公开(公告)号
CN214456837U
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
高胜国 古瑞琴 杨志博 郭海周 王利利
申请人
申请人地址
450001 河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号
IPC主分类号
B81B700
IPC分类号
B81B702
代理机构
郑州德勤知识产权代理有限公司 41128
代理人
武亚楠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种贴片式封装传感器 [P]. 
王一丰 ;
许文科 .
中国专利 :CN210664784U ,2020-06-02
[2]
一种贴片式封装传感器 [P]. 
赵德三 .
中国专利 :CN216673571U ,2022-06-03
[3]
一种贴片式传感器 [P]. 
黄桂林 ;
石卫民 .
中国专利 :CN206905945U ,2018-01-19
[4]
一种贴片式传感器 [P]. 
邱俊 ;
张秀琴 ;
徐国良 .
中国专利 :CN214308843U ,2021-09-28
[5]
贴片式PIR传感器 [P]. 
张雄英 ;
雷应宝 ;
肖逸 ;
刘文杰 .
中国专利 :CN223037259U ,2025-06-27
[6]
贴片式超声传感器 [P]. 
李浪 ;
张鹏飞 .
中国专利 :CN212110311U ,2020-12-08
[7]
一种圆形贴片式气压传感器 [P]. 
刘善进 .
中国专利 :CN216357505U ,2022-04-19
[8]
一种贴片式震动传感器 [P]. 
林圣材 .
中国专利 :CN217953656U ,2022-12-02
[9]
一种贴片式温度传感器 [P]. 
沈微 ;
张健 .
中国专利 :CN213874702U ,2021-08-03
[10]
一种贴片式温度传感器 [P]. 
唐玉平 ;
唐力 ;
陶欣 .
中国专利 :CN214702551U ,2021-11-12