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一种贴片式封装MEMS传感器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022881168.1
申请日
:
2020-12-04
公开(公告)号
:
CN214456837U
公开(公告)日
:
2021-10-22
发明(设计)人
:
高胜国
古瑞琴
杨志博
郭海周
王利利
申请人
:
申请人地址
:
450001 河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号
IPC主分类号
:
B81B700
IPC分类号
:
B81B702
代理机构
:
郑州德勤知识产权代理有限公司 41128
代理人
:
武亚楠
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种贴片式封装传感器
[P].
王一丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
王一丰
;
许文科
论文数:
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许文科
.
中国专利
:CN210664784U
,2020-06-02
[2]
一种贴片式封装传感器
[P].
赵德三
论文数:
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0
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0
赵德三
.
中国专利
:CN216673571U
,2022-06-03
[3]
一种贴片式传感器
[P].
黄桂林
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0
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0
黄桂林
;
石卫民
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0
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石卫民
.
中国专利
:CN206905945U
,2018-01-19
[4]
一种贴片式传感器
[P].
邱俊
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邱俊
;
张秀琴
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张秀琴
;
徐国良
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徐国良
.
中国专利
:CN214308843U
,2021-09-28
[5]
贴片式PIR传感器
[P].
张雄英
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机构:
上海亿晶微电子科技有限公司
上海亿晶微电子科技有限公司
张雄英
;
雷应宝
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机构:
上海亿晶微电子科技有限公司
上海亿晶微电子科技有限公司
雷应宝
;
肖逸
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机构:
上海亿晶微电子科技有限公司
上海亿晶微电子科技有限公司
肖逸
;
刘文杰
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机构:
上海亿晶微电子科技有限公司
上海亿晶微电子科技有限公司
刘文杰
.
中国专利
:CN223037259U
,2025-06-27
[6]
贴片式超声传感器
[P].
李浪
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李浪
;
张鹏飞
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张鹏飞
.
中国专利
:CN212110311U
,2020-12-08
[7]
一种圆形贴片式气压传感器
[P].
刘善进
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刘善进
.
中国专利
:CN216357505U
,2022-04-19
[8]
一种贴片式震动传感器
[P].
林圣材
论文数:
0
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0
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0
林圣材
.
中国专利
:CN217953656U
,2022-12-02
[9]
一种贴片式温度传感器
[P].
沈微
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沈微
;
张健
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张健
.
中国专利
:CN213874702U
,2021-08-03
[10]
一种贴片式温度传感器
[P].
唐玉平
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唐玉平
;
唐力
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唐力
;
陶欣
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陶欣
.
中国专利
:CN214702551U
,2021-11-12
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