一种半导体硅片高精度切割装置

被引：0

申请号：

CN202221798316.6

申请日：

2022-07-13

公开(公告)号：

CN217833799U

公开(公告)日：

2022-11-18

发明(设计)人：

袁超谢建平况诗吟

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区群贤路与中兴大道东南角一楼107室

IPC主分类号：

B26D118

IPC分类号：

B26D726

代理机构：

杭州航璞专利代理有限公司 33498

代理人：

贾甜甜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体材料的高精度切割设备 [P].

陈叶清 ;

徐春平 .

中国专利 :CN217916172U ,2022-11-29

[2]

一种高精度硅片切割装置 [P].

汪昌伟 ;

陆昌忠 .

中国专利 :CN207256591U ,2018-04-20

[3]

半导体封装用高精度切割装置及方法 [P].

沈灿彬 ;

刘定洪 ;

祝东晓 ;

丁荣宏 .

中国专利 :CN119910777A ,2025-05-02

[4]

半导体封装用高精度切割装置及方法 [P].

沈灿彬 ;

刘定洪 ;

祝东晓 ;

丁荣宏 .

中国专利 :CN119910777B ,2025-12-12

[5]

一种高精度半导体磁钢 [P].

成静静 ;

鲍应旺 ;

鲍川 .

中国专利 :CN222508902U ,2025-02-18

[6]

一种高精度切割装置 [P].

沈雨顺 ;

陈龙飞 .

中国专利 :CN223044867U ,2025-07-01

[7]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

王海霖 .

中国专利 :CN213498152U ,2021-06-22

[8]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN217194365U ,2022-08-16

[9]

一种半导体硅片检测装置 [P].

易正瑜 ;

廖毅 ;

郑彦 ;

王素强 .

中国专利 :CN222279708U ,2024-12-31

[10]

一种半导体硅片干燥装置 [P].

赵细海 ;

韩忠良 ;

张先雷 .

中国专利 :CN216308404U ,2022-04-15

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