一种高精度半导体磁钢

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420480410.X

申请日：

2024-03-13

公开(公告)号：

CN222508902U

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

成静静鲍应旺鲍川

申请人：

淮安市昊天磁业有限公司

申请人地址：

223200 江苏省淮安市淮安区泾口镇工业集中区

IPC主分类号：

H02K1/06

IPC分类号：

代理机构：

无锡佳拍知识产权代理事务所(普通合伙) 32451

代理人：

陈娟娟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

陕西省咸阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):H02K 1/06登记生效日:20250812变更事项:专利权人变更前权利人:淮安市昊天磁业有限公司变更后权利人:烟台磁阳新材料科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:223200 江苏省淮安市淮安区泾口镇工业集中区变更后权利人:264000 山东省烟台市福山区三亚路277号智能制造产业园院内23A-28A
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体高精度夹具 [P].

高锦波 .

中国专利 :CN221474877U ,2024-08-06

[2]

一种高精度胶位半导体模具 [P].

刘正伟 ;

杨征 .

中国专利 :CN214448072U ,2021-10-22

[3]

一种高精度半导体检测机构 [P].

董建军 ;

苏瑞 .

中国专利 :CN218180923U ,2022-12-30

[4]

一种半导体硅片高精度切割装置 [P].

袁超 ;

谢建平 ;

况诗吟 .

中国专利 :CN217833799U ,2022-11-18

[5]

高精度半导体芯片测试热板 [P].

徐伟 ;

项卫光 .

中国专利 :CN201663710U ,2010-12-01

[6]

一种高精度小型半导体检测平台 [P].

孙孟祥 ;

蔡东 ;

许锦铭 .

中国专利 :CN218068197U ,2022-12-16

[7]

一种高精度半导体晶片背切平台 [P].

朱云苏 ;

颜章健 .

中国专利 :CN216698321U ,2022-06-07

[8]

一种高精度半导体激光器 [P].

姚红兵 .

中国专利 :CN210296861U ,2020-04-10

[9]

一种高精度半导体多用型封装模具 [P].

徐建仁 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN204596765U ,2015-08-26

[10]

一种高精度半导体多用型封装模具 [P].

吴丽华 .

中国专利 :CN211440884U ,2020-09-08

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