高精度半导体芯片测试热板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020141137.6

申请日：

2010-03-22

公开(公告)号：

CN201663710U

公开(公告)日：

2010-12-01

发明(设计)人：

徐伟项卫光

申请人：

申请人地址：

321400 浙江省缙云县五东工业区浙江正邦电力电子有限公司

IPC主分类号：

H05B302

IPC分类号：

H05B306 G01R100

代理机构：

永康市联缙专利事务所(普通合伙) 33208

代理人：

柯利进

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101609132543 IPC(主分类):H05B 3/02 专利号:ZL2010201411376 申请日:20100322 授权公告日:20101201 终止日期:20140322
2010-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片测试底板 [P].

王刚 ;

毛丹辉 .

中国专利 :CN203587130U ,2014-05-07

[2]

半导体测试芯片 [P].

郭浩中 ;

丁肇诚 .

中国专利 :CN212907649U ,2021-04-06

[3]

半导体分立器件多功能高精度测试系统 [P].

董珂 .

中国专利 :CN208270711U ,2018-12-21

[4]

半导体芯片测试设备 [P].

邢清瑞 .

中国专利 :CN221977039U ,2024-11-08

[5]

半导体芯片测试底板 [P].

王刚 ;

毛丹辉 .

中国专利 :CN103453924A ,2013-12-18

[6]

半导体芯片测试插座 [P].

蒋卫兵 .

中国专利 :CN202182906U ,2012-04-04

[7]

一种高精度芯片测试模组 [P].

丘劭晖 ;

蔡庆鑫 ;

杨洁 .

中国专利 :CN222979731U ,2025-06-13

[8]

半导体芯片测试用弹簧探针 [P].

王悦聪 ;

徐艺凌 .

中国专利 :CN216209354U ,2022-04-05

[9]

半导体芯片测试用弹簧探针 [P].

韦洪贤 ;

陈康筠 ;

王培吉 .

中国专利 :CN215812942U ,2022-02-11

[10]

医疗及半导体用高精度真空烘箱 [P].

王永红 .

中国专利 :CN211903505U ,2020-11-10

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