半导体芯片测试底板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310426066.2

申请日：

2013-09-18

公开(公告)号：

CN103453924A

公开(公告)日：

2013-12-18

发明(设计)人：

王刚毛丹辉

申请人：

申请人地址：

212009 江苏省镇江市丁卯南纬四路科技新城E56号楼

IPC主分类号：

G01D1100

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562727940 IPC(主分类):G01D 11/00 专利申请号:2013104260662 申请日:20130918
2013-12-18	公开	公开
2016-05-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101731740181 IPC(主分类):G01D 11/00 专利申请号:2013104260662 申请公布日:20131218

共 50 条

[1]

半导体芯片测试底板 [P].

王刚 ;

毛丹辉 .

中国专利 :CN203587130U ,2014-05-07

[2]

半导体芯片测试设备 [P].

邢清瑞 .

中国专利 :CN221977039U ,2024-11-08

[3]

半导体测试芯片 [P].

郭浩中 ;

丁肇诚 .

中国专利 :CN212907649U ,2021-04-06

[4]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[5]

半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法 [P].

政井英树 .

中国专利 :CN107393842B ,2017-11-24

[6]

半导体芯片测试插座 [P].

高宗英 .

中国专利 :CN301714122S ,2011-11-02

[7]

半导体芯片测试插座 [P].

蒋卫兵 .

中国专利 :CN202182906U ,2012-04-04

[8]

半导体芯片测试设备 [P].

邢清瑞 .

中国专利 :CN221977038U ,2024-11-08

[9]

高精度半导体芯片测试热板 [P].

徐伟 ;

项卫光 .

中国专利 :CN201663710U ,2010-12-01

[10]

半导体芯片自动测试设备 [P].

邢清瑞 .

中国专利 :CN222145153U ,2024-12-10

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