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半导体芯片测试插座
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201130043549.6
申请日：
2011-03-15
公开(公告)号：
CN301714122S
公开(公告)日：
2011-11-02
发明(设计)人：
高宗英
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路255号
IPC主分类号：
1005
IPC分类号：
代理机构：
苏州市新苏专利事务所有限公司 32221
代理人：
孙莘隆
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-05-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582071752 主分类号:10-05 专利号:ZL2011300435496 申请日:20110315 授权公告日:20111102 终止日期:20130315 |
| 2011-11-02 | 授权 | 授权 |