一种高精度半导体检测机构

被引:0
申请号
CN202222287866.8
申请日
2022-08-30
公开(公告)号
CN218180923U
公开(公告)日
2022-12-30
发明(设计)人
董建军 苏瑞
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号7幢101室
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R3126 H02P500
代理机构
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
孙永生
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体检测高精度检测平台 [P]. 
李涛 ;
刘利 .
中国专利 :CN218068200U ,2022-12-16
[2]
一种高精度小型半导体检测平台 [P]. 
孙孟祥 ;
蔡东 ;
许锦铭 .
中国专利 :CN218068197U ,2022-12-16
[3]
一种半导体检测用高精度Chuck吸盘 [P]. 
张亚琼 .
中国专利 :CN223575568U ,2025-11-21
[4]
一种半导体检测工装 [P]. 
罗宏 .
中国专利 :CN223532310U ,2025-11-11
[5]
一种半导体检测设备 [P]. 
林思源 ;
王炅鑫 ;
黄钰荀 .
中国专利 :CN205880142U ,2017-01-11
[6]
半导体检测结构 [P]. 
廖育德 ;
蔡甦谷 .
中国专利 :CN205984977U ,2017-02-22
[7]
一种半导体加工用高精度检测设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN214470649U ,2021-10-22
[8]
一种用于半导体检测的检测台 [P]. 
杨斌 ;
黄峰荣 ;
何秋生 .
中国专利 :CN217879326U ,2022-11-22
[9]
一种半导体检测用探针平台 [P]. 
李云峰 .
中国专利 :CN214895454U ,2021-11-26
[10]
一种多通道半导体检测设备 [P]. 
王丹平 ;
袁中平 ;
宋丹丹 .
中国专利 :CN222966093U ,2025-06-10