一种半导体检测工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423157452.9

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN223532310U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

罗宏

申请人：

斯迈孚智能科技（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区淞北路45号5幢3楼331室

IPC主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25H1/10

代理机构：

苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558

代理人：

丁浩秋

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体检测夹紧工装 [P].

曹瑞 ;

张静 ;

何登群 .

中国专利 :CN113414730A ,2021-09-21

[2]

一种用于半导体检测的检测台 [P].

杨斌 ;

黄峰荣 ;

何秋生 .

中国专利 :CN217879326U ,2022-11-22

[3]

一种半导体检测用探针平台 [P].

李云峰 .

中国专利 :CN214895454U ,2021-11-26

[4]

一种高精度半导体检测机构 [P].

董建军 ;

苏瑞 .

中国专利 :CN218180923U ,2022-12-30

[5]

一种半导体检测用翻转装置 [P].

张娉婷 .

中国专利 :CN221078824U ,2024-06-04

[6]

一种半导体检测装置 [P].

王垚森 .

中国专利 :CN216160766U ,2022-04-01

[7]

一种半导体检测装置 [P].

陈宏成 ;

沈震 .

中国专利 :CN221631489U ,2024-08-30

[8]

半导体检测结构 [P].

包自意 .

中国专利 :CN204651291U ,2015-09-16

[9]

半导体检测结构 [P].

廖育德 ;

蔡甦谷 .

中国专利 :CN205984977U ,2017-02-22

[10]

一种用于半导体检测的治具 [P].

孙帅伟 .

中国专利 :CN220473381U ,2024-02-09

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