一种用于半导体检测的检测台

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申请号
CN202221728684.3
申请日
2022-07-04
公开(公告)号
CN217879326U
公开(公告)日
2022-11-22
发明(设计)人
杨斌 黄峰荣 何秋生
申请人
申请人地址
528300 广东省佛山市顺德区容桂桂洲居委会梯云路21号首层之一
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R3126
代理机构
北京和联顺知识产权代理有限公司 11621
代理人
刘洪彪
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体检测用工作台 [P]. 
杜浩晨 ;
王光辉 .
中国专利 :CN214278263U ,2021-09-24
[2]
一种用于半导体检测的治具 [P]. 
孙帅伟 .
中国专利 :CN220473381U ,2024-02-09
[3]
一种半导体检测工装 [P]. 
罗宏 .
中国专利 :CN223532310U ,2025-11-11
[4]
一种半导体检测装置 [P]. 
王垚森 .
中国专利 :CN216160766U ,2022-04-01
[5]
一种半导体检测设备位移台 [P]. 
李江欢 .
中国专利 :CN221841071U ,2024-10-15
[6]
可用于半导体检测的装置 [P]. 
梁士明 ;
王常春 ;
马登学 ;
刘增欣 ;
陈奎永 ;
胡尊富 .
中国专利 :CN209166357U ,2019-07-26
[7]
用于半导体检测设备的机台及半导体检测设备 [P]. 
王庆涛 .
中国专利 :CN222774517U ,2025-04-18
[8]
一种半导体检测用测试台 [P]. 
张静 ;
赵浩 ;
陈博 ;
黎载红 .
中国专利 :CN215116615U ,2021-12-10
[9]
半导体检测结构 [P]. 
包自意 .
中国专利 :CN204651291U ,2015-09-16
[10]
半导体检测结构 [P]. 
廖育德 ;
蔡甦谷 .
中国专利 :CN205984977U ,2017-02-22