镀锡铜导体且可剥皮三层绝缘线

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020628218.9
申请日
2010-11-23
公开(公告)号
CN201853518U
公开(公告)日
2011-06-01
发明(设计)人
王金斗
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园4栋4层B面
IPC主分类号
H01B704
IPC分类号
H01B702 H01B738 H01B102 H01F2728
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
镀锡铜导体且直焊型三层绝缘线 [P]. 
王金斗 .
中国专利 :CN201853517U ,2011-06-01
[2]
可剥皮型三层绝缘线 [P]. 
王金斗 .
中国专利 :CN201936647U ,2011-08-17
[3]
铜包铝导体且直焊型三层绝缘线 [P]. 
王金斗 .
中国专利 :CN201853519U ,2011-06-01
[4]
漆包线导体且直焊型三层绝缘线 [P]. 
王金斗 .
中国专利 :CN201936648U ,2011-08-17
[5]
裸铜线导体且直焊型三层绝缘线 [P]. 
王金斗 .
中国专利 :CN201936649U ,2011-08-17
[6]
三层绝缘线 [P]. 
黄凤奎 .
中国专利 :CN205789161U ,2016-12-07
[7]
三层绝缘线 [P]. 
汤怀东 .
中国专利 :CN202363130U ,2012-08-01
[8]
一种可剥皮型三层绝缘线 [P]. 
陈运红 .
中国专利 :CN209859676U ,2019-12-27
[9]
一种镀银铜导体三层绝缘线 [P]. 
沈顺良 ;
范雷方 .
中国专利 :CN105810308A ,2016-07-27
[10]
耐高温三层绝缘线 [P]. 
王金斗 .
中国专利 :CN208819621U ,2019-05-03