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铜包铝导体且直焊型三层绝缘线
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020628229.7
申请日：
2010-11-23
公开(公告)号：
CN201853519U
公开(公告)日：
2011-06-01
发明(设计)人：
王金斗
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园4栋4层B面
IPC主分类号：
H01B704
IPC分类号：
H01B702
H01B102
H01F2728
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-01-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101563122353 IPC(主分类):H01B 7/04 专利号:ZL2010206282297 申请日:20101123 授权公告日:20110601 终止日期:20121123 |
| 2011-06-01 | 授权 | 授权 |