一种基于双阵列图像传感器的三维测量芯片及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110280060.X

申请日：

2011-09-20

公开(公告)号：

CN102438111A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

刘立倪海日王建王天慧

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号

IPC主分类号：

H04N5374

IPC分类号：

H04N53745 H04N5378

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

程毓英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272510556 IPC(主分类):H04N 5/374 专利申请号:201110280060X 申请日:20110920
2014-09-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101705258087 IPC(主分类):H04N 5/374 专利申请号:201110280060X 申请公布日:20120502
2012-05-02	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于双阵列图像传感器的三维测量芯片及系统 [P].

刘立 ;

倪海日 ;

王建 ;

王天慧 .

中国专利 :CN202406199U ,2012-08-29

[2]

基于图像传感器阵列的三维人脸数据采集系统 [P].

张国真 ;

刘兴旺 ;

钟涛 .

中国专利 :CN105447481A ,2016-03-30

[3]

基于图像传感器阵列的三维人脸数据采集系统 [P].

张国真 ;

刘兴旺 ;

钟涛 .

中国专利 :CN205302325U ,2016-06-08

[4]

基于结构光的三维图像传感器 [P].

张刚 ;

权世力 ;

金亨容 ;

朴锡甲 ;

白寅圭 ;

边炅来 ;

崔津榕 .

中国专利 :CN111081726A ,2020-04-28

[5]

三维半导体传感器阵列芯片及其制造方法 [P].

范智勇 ;

王琛 ;

周清峰 .

中国专利 :CN118501212A ,2024-08-16

[6]

三维芯片上系统图像传感器封装 [P].

V.奥加内斯安 ;

Z.卢 .

中国专利 :CN104701333B ,2015-06-10

[7]

三维图像传感器的像素阵列 [P].

李承勋 ;

朴允童 ;

陈暎究 ;

张丞爀 ;

车大吉 .

中国专利 :CN101651145B ,2010-02-17

[8]

三维彩色图像传感器及三维光学成像系统 [P].

赖邵弘 ;

曾志翔 ;

陆震伟 ;

陈毅修 .

中国专利 :CN102130139B ,2011-07-20

[9]

三维柔性触觉传感器阵列 [P].

孙鑫 ;

庄学坤 ;

赵敏 ;

潘宏青 ;

王耀雄 ;

高放 ;

王菲露 ;

汪玉冰 ;

葛运建 ;

双丰 .

中国专利 :CN103134622A ,2013-06-05

[10]

三维测量传感器 [P].

赵书芬 .

中国专利 :CN307140944S ,2022-03-04

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