感光IC的COB封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220716546.3

申请日：

2012-12-21

公开(公告)号：

CN203134788U

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

陈新立叶勇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区观澜街道库坑社区桂月路丰盛工业城3厂房1.2.3层

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2500

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

何平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20121221 授权公告日:20130814 终止日期:20191221
2013-08-14	授权	授权

共 50 条

[1]

LED COB封装结构 [P].

莫庆伟 ;

陈足红 .

中国专利 :CN204481043U ,2015-07-15

[2]

新型COB封装结构 [P].

霍文旭 ;

赖林钊 ;

马丽诗 .

中国专利 :CN206076228U ,2017-04-05

[3]

LED光源的COB封装结构 [P].

白鹭明 ;

陈子鹏 .

中国专利 :CN203150616U ,2013-08-21

[4]

COB封装结构及COB封装方法 [P].

庞桂伟 ;

张芳伟 ;

谢栋芬 .

中国专利 :CN103474564A ,2013-12-25

[5]

COB封装结构 [P].

庞桂伟 ;

张芳伟 ;

谢栋芬 .

中国专利 :CN203491303U ,2014-03-19

[6]

双色温COB封装结构 [P].

陈彧 ;

杨皓宇 ;

陈锦庆 ;

李恒彦 ;

袁瑞鸿 ;

李昇哲 .

中国专利 :CN213026123U ,2021-04-20

[7]

COB封装结构、LED灯 [P].

陈智波 ;

宋斌 ;

夏雪松 .

中国专利 :CN213583778U ,2021-06-29

[8]

基于COB封装的LED光源结构 [P].

杨国志 ;

杨发展 ;

李杰 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN215377408U ,2021-12-31

[9]

手机摄像模组的COB封装结构 [P].

郭明 ;

廖佛先 ;

段炎 .

中国专利 :CN203536439U ,2014-04-09

[10]

发光半导体的COB封装结构 [P].

李先荣 .

中国专利 :CN203491301U ,2014-03-19

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